密封導（dǎo）致的發（fā）熱（rè）

這（zhè）裏說的電機密封主要是指（zhǐ）電機軸與電機定子之間的密封。這些密封多數用（yòng）於隔離電機軸承（chéng）室（shì）與外界，避免軸承受到汙染。（當然實際應用中（zhōng）流體冷卻管路等部位有相應的密封零部件，暫時不在本文討（tǎo）論的範疇）。

用於密封軸承室與外界環境的密封（fēng）我們也可以稱之為軸承密封。通常密封（fēng）件是一側固（gù）定，另一側唇口負責密封。軸（zhóu）承密封發熱主要有如（rú）下幾個原因：唇口磨損；密（mì）封唇口部分的（de）損傷等原因。

對於非接觸式密封，由於密封唇（chún）口與其他零部件不存在接觸，因此這樣的相對（duì）運動不會產生額外（wài）的摩（mó）擦，也不會產生發熱現（xiàn）象。常見的迷宮密封就屬於這一類。

對於接觸式密封，密封唇口（kǒu）與被密封的零部（bù）件存在相互的接觸力，電（diàn）機轉動的時候有相互接觸表麵有相對摩擦，因（yīn）此會產（chǎn）生一（yī）定的發熱。通常這些發熱是在一（yī）定範圍（wéi）內穩（wěn）定出（chū）現的（de）。當溫度產生額外的上（shàng）升，則需要檢查原因。

密封唇口的均勻磨損

如果密封部分出現額外的發熱，可以檢查（chá）密封唇口的磨損情況（kuàng）。如果密封唇口出現了均勻的磨損，則表明唇口與被密封部件之間出現了均勻的摩擦。

相（xiàng）關零部件尺寸超差

造成軸承密封件唇口（kǒu）均勻磨損的個原因是（shì）相（xiàng）關零部件的尺寸超差。

對於非接觸式密（mì）封，不應出現（xiàn）這樣的摩擦（cā）。如果非接觸式（shì）密封出現了唇口的磨損，則應予以排除。

密封唇口出（chū）現均勻摩擦的時候，如果密封唇口（kǒu）的接觸力比設計值大，或者相對速度更高，則（zé）磨損會更加嚴重。

此時應該檢查軸的加工尺寸。如果軸的尺寸過（guò）大，則會造成密封件唇口與軸接觸力過大從而出現過大的摩擦與發熱。

另（lìng）外還（hái）需檢查軸表麵的表麵粗糙度。如（rú）果軸表麵（miàn）的粗糙度過大，則唇口與軸之間的磨損會更加嚴重（chóng），因此發熱也會更大。

如果電機軸的圓（yuán）度超差，也有可能引起軸與密封件唇口的（de）接觸力在軸的局部過大。此時將會造成密封唇口均勻的（de）磨損，且磨損（sǔn）程度超過正常水平。

密封（fēng）件選擇不當

電機密（mì）封部位發熱情況下，檢查密封件，發生唇口有均勻（yún）的磨損的（de）時（shí）候，同時也需要檢查密封件的選（xuǎn）型。

首先，電機實際的轉速如果超過密封件允（yǔn）許的Z大轉速，則可能（néng）出現在密封件唇口（kǒu）部分（fèn）均勻的過大磨損，以及（jí）由此而（ér）帶來的發熱。

如果實（shí）際工況中存（cún）在某些與密封件（jiàn）產生化學反應的物質，可能引起軸（zhóu）承密封件的劣化，有可能（néng）導致密（mì）封件（jiàn）中整體尺寸發生變化（huà），出現接觸力過（guò）大而（ér）造（zào）成（chéng）額外的發熱。

如果實際工作溫度高於密封件所能（néng）承受的Z大（dà）溫（wēn）度極限，則可能引起密封件唇口部分的（de）軟化，從而加（jiā）大磨損，也可能出現由此而（ér）引起（qǐ）的發熱（rè）。

---摘自 王勇《軸承問題終結者》